ET200A基于Windows 操作系統為多種不同表面提供全面的 形貌分析，包括半 導體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、 MEMS、光電子、精加工表面、生物醫學器件、 薄膜/化學涂層、 平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測量的方式 來實現高 精度表面形貌分析應用。 

ET200A 能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋 度、磨 損度、薄膜應力等多種表面形貌技術參數。 

ET200A 配備了各種型號探針，提供了通過過程控制接觸力 和垂直范圍的探頭，彩色 CCD 原位采集設計，可直接觀察到探針工作時的狀態，更方便準 確的定位測試區域。 

性能特點 

1、適用于二次元表面納米等級段差臺階測定、粗糙度測定。 

2、擁有高精度．高分解能，搭配一體花崗巖結構，安定的測量過程及微小的測定力可對應 軟質樣品表面。 

3、采用直動式檢出器，重現性高。 

技術參數 

1、最大試片尺寸：中 200mmx 高度 50mm 

2、重現性：1σ≤1nm 

3、測定范圍：Z:600um X:100mm 

4、分解能：Z:0.1nm X:0.1um 

5、測定力：10UN~ 500UN (1mg-50mg) 

6、載物臺：中 1 60mm,手動 360 度旋轉